9月16日消息，晶盛機電在回答投資者提問時透露，公司目前自主研發的碳化硅單晶爐已經實現銷售，外延設備已經取得客戶技術驗證通過。并表示公司將繼續加大研發力度，持續拓展碳化硅等第三代半導體材料裝備。

據了解，第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。但由于第三代半導體材料對于制造裝備上有著非常高的技術要求，因而長期以來一直制約著我國第三代半導體材料的規模化產業化發展。

作為國內領先的半導體材料裝備企業，晶盛機電在第三代半導體材料開發設備上有著豐富的經驗。實際上，在第三代半導體方向早有布局，早在今年5月份，在面對記者提問時就提到，將堅持“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”企業使命，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料深入布局核心裝備和輔材耗材。在其8月份公布的2020年半年報中也提到，公司已經開發出第三代半導體碳化硅單晶爐、外延設備，其中碳化硅單晶爐已經交付客戶使用，外延設備完成技術驗證，產業化前景較好。

公告顯示，晶盛機電研發的6英寸碳化硅外延設備，兼容4寸和6寸碳化硅外延生長。在客戶處4寸工藝驗證通過，正在進行6寸工藝驗證。該設備為單片式設備，沉積速度達到50um/min，厚度均勻性＜1%，濃度均勻性＜1.5%。該設備生產的碳化硅外延片應用于新能源汽車、電力電子、微波射頻等領域。

公司開發的碳化硅外延設備，有助于拓展在第三代半導體設備領域的市場布局。同時，通過實現設備國產化，可極大降低硅和碳化硅材料應用成本，推動產業發展。

據了解，今年上半年的疫情之下，憑借半導體硅片設備的巨大需求量，晶盛機電仍然實現了營收穩步增長。在其2020年半年報中，晶盛機電1-6月份營業收入為147072.69萬元，相比同期增長24.80%；其主營業務總收入為13.78億元，其中晶體生長設備收入為10.20億元，占據較大比重；同時，今年上半年研發投入為7127.01萬元，占營業收入比例的4.85%。